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抛光处理的超精密工艺

    目前国内外圆精磨,抛光,磨光,精抛光加工主要以砂纸、砂带、PVA磨料进行加工。采用砂纸抛光方式,对抛光人员的抛光技术要求很高但由于手工抛光和抛光机械抛光是有一定的局限性,精密研磨抛光的效果也存在很大差异。目前,国外的德国、日本研制成功抛光薄膜的超精抛光系统,使加工产品抛光效果更加精细一致。

    精密抛光系统,主要采用了涂附磨料的抛光膜持继以单方向加工,磨削及抛光的接触面均为未经使用的超精度抛光磨料。由于抛光磨料不会重复使用,避免了一般精抛时所出现的工件首尾抛光效果不一的弊病。抛光薄膜是在厚度为25~l00μm左右的聚脂薄膜基体上用合成树脂粘结剂均匀涂附几十个μm以抛光磨粒的抛光工具。

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    日本的研磨薄膜耐热温度为使用的高分子粘结材料的温度,大约25O℃。研磨时以湿式加工为原则,冷却液为水、油,一般的水即可满足要求(如自来水)精密加工时用纯水,磨铝合金时用灯油。

抛光薄膜的要素如下:

1. 涂附

    涂附主要采用静电法和滚涂法。静电法时结合剂为苯酚.基材为聚脂薄膜.磨料为A12O3、SiC。滚涂法主要是借助印刷技术,磨料与粘结剂混合滚涂,涂附厚度由滚筒控制,即调节辊子的闻隙来调整。另外还有混炼法、烧结法、电镀法、镀Ni法。

2. 基材

    基材通常采用聚脂薄膜857(PET),纵横向抗拉强度大,伸缩性小,强韧厚度均匀、平稳。基材的厚度标准为:25、50、75μm。随着现在自动化的要求,需要较长的薄膜,厚的薄膜不合要求,故又有7、10、12、23、27、30、37μm系列。

3. 结合剂

    结合剂是采用高分子树脂和数十种化合物添加助剂。常用的有丙烯、环氧、胺基甲酸乙脂。前两种种比较硬,后一种较软。一般要求在薄膜上进行两次涂附,第一次涂附是增加薄膜的附着力。

4. 抛光磨料

    抛光磨料在日本主要使用Al2O3、SiC,还有Cr2O3、CeO2、人造金刚石单晶、FeO、多晶等。抛光磨料细度要细腻且要分布均匀,这就要求严格控制粒度分布,不能有大粒。精密研磨产生有四种抛光磨粒:Al2O3、人造盒刚石、SiC、CBN。所有抛光磨粒均经精细筛选,使用时不会有粗糙花纹,其产品具有防水性能,干式或湿式均可。

 使用抛光薄膜抛光工艺将是以后抛光精加工的发展趋势,它比砂带抛光工艺更先进。可提高生产能力及效率,合格率高、质量好,拓宽生产范围,对整个抛光工序可准确控制,将来精抛光行业将是抛光薄膜的天下。

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